1 月 14 日消息，据中国台湾媒体报道，中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的 14 纳米 FinFET 工艺的芯片代工订单。

众所周知，台积电是全球芯片代工行业的领导者。但它的中国大陆竞争对手中芯国际最近在 14 纳米 FIN FET 工艺制造领域取得了一些进展，从华为的芯片制造企业海思获得了订单，而海思此前这一芯片代工订单一直交由台积电在南京的代工厂生产线完成。

台积电南京芯片代工厂，于 2018 年晚些时候投入运营，当时直接进入 16 纳米 FinFET 工艺的芯片代工生产。

实际上此前有媒体已经报道称，中芯国际去年已经成功实现第一代 14 纳米 FinFET 工艺量产，中芯国际位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司，将建成两条月产能均为 3.5 万片的集成电路先进生产线。新生产线将助力未来 5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。

中芯国际联合首席执行官赵海军对国内芯片代工行业前景持乐观看法，他表示，受到市场对 5G 相关设备所用芯片需求的推动，中国大陆芯片代工行业将在 2020 年实现复苏。


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