华为近日发布了旗下新款华为 Mate 30 5G 系列手机并于 11 月 1 日正式开卖，其所搭载的麒麟 990 5G SoC 的表现也令人期待。近日专业芯片研究机构 TechInsights 对这枚商用 5G 集成 SoC 芯片进行拆解以管窥更多有关这枚芯片的信息。

测量后得知麒麟 990 5G 芯片的面积为 113.31 平方毫米，值得注意的是在如此小的一块地方共塞入了达 103 亿颗晶体管。

同时外媒还拿来了麒麟 980 芯片做对比：麒麟 980 芯片的面积是 75.57 平方毫米，相对于麒麟 990 5G 芯片要小了近一半。但麒麟 980 芯片是一枚 4G 芯片，而 Mate 20 X 5G 中采用的是 4G 芯片外挂巴龙 5000 5G 基带的方案，后者面积是 85.83 平方毫米，即麒麟 980+ 巴龙 5000=161.4 平方毫米。换句话说麒麟 990 5G 芯片比麒麟 980 外挂 5G 基带的方案还小了 30%。

麒麟 990 5G 内核照


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