2019 年国内正式商用的 5G 芯片只有两款，分别是华为的巴龙 5000 和高通的骁龙 X50。前者支持 SA 独立组网和 NSA 非独立组网，兼容 2/3/4/5G 频段；后者则仅支持 NSA 组网，以及 5G 频段。

暂未商用的 5G 芯片有：英特尔 XMM 8160、联发科 Helio M70、三星 Exynos 980、高通骁龙 X55、麒麟 990 5G。

1、英特尔 XMM 8160

去年 11 月，英特尔发布了 XMM 8160 5G 芯片。它支持 NSA 和 SA 两种组网，并兼容 4G、3G 和 2G 网络。该芯片的最高峰值速率为 6Gbps，是市面上最新 4G 基带的 3 到 6 倍。除此之外，XMM 8160 支持新的毫米波（mmWave）频段和 600MHz 到 6GHz 的 FDD 和 TDD 频段。

值得注意的是，XMM 8160 无需两个独立的调制解调器来完成 5G 与现有网络的连接，这样可以减少单模 5G 芯片设计的复杂程度、电源管理，以及设备外型调整等问题。

英特尔 XMM 8160 将于 2019 年下半年开始大规模出货，2020 年初才会有首批搭载该芯片的手机和笔记本。不过，英特尔目前已经放弃了智能手机基带业务，可能这款 5G 芯片就无疾而终了。

2、联发科 Helio M70

去年 12 月，联发科发布了 5G 多模整合基带芯片 Helio M70。其采用 7nm 工艺制程，内置 ARM 最新的 A77 架构以及 Mali-G77 架构，支持 NSA、SA 5G 双组网，最高下载速度为 4.7Gbps，上传速度为 2.5Gbps。

Helio M70 可以连接到全球 5G NR 频段（包括 N41，N77，N78，N79），同时具有 LTE 和 5G 双连接（EN-DC）。

此前，网上曝出了 Helio M70 的跑分情况，在 GeekBench 测试中，它的单核跑分高达 3447 分，多核为 12151 分。多核跑分成绩超过了 4G 版的麒麟 990 和高通骁龙 855 Plus。

3、三星 Exynos 980

前不久，三星公布了首款集成 5G 的处理器 Exynos 980，采用 8nm 工艺制程，搭载了 2.2GHz 的 Cortex-A77 和 1.8GHz 的 A55 处理器，以及型号为 Mali-G76 MP5 的 GPU，最高支持 3360×1440 分辨率屏幕。

在 6GHz 以下频段，它的最高下行速率为 2.55Gbps，最高上行速率则是 1.28Gbps。与此同时，它支持 LTE Cat.16 下行（5 载波 1Gbps）以及 LTE Cat.18 上行（双载波 200Mbps）。在 4G 通信环境下，三星 Exynos 980 最高可实现 1.6Gbps 的速度。

此外，它还支持最新标准的 WiFi6（IEEE 802.11ax），即使在 WiFi 网络下，也可以获得和 5G 相同的下载速率。

4、高通骁龙 X55

今年 2 月，高通推出了第二代 5G 基带骁龙 X55，相比上一代，制程工艺从 10nm 升级到了 7nm，它可以做到单芯片涵盖 2G-5G 网络，并且支持全球 5G 频段，下载速率也从原先的 5Gbps 提升到了 7Gbps。

骁龙 X55 有两项技术值得关注：第一是 4G/5G 频谱共享，使用骁龙 X55 在同一小区里中可共享 4G 和 5G 的重叠频谱 ; 第二是全维度 MIMO，在该技术的支持下，小区可以在水平和垂直方向进行波束成形和波束导向，提高整个空间的覆盖和效率。

与骁龙 X50 不同，它配备了新一代的 QTM525 毫米波天线模组，不仅支持上代 QTM052 的 n257 ( 28GHz ) 、n260 ( 39GHz ) 与 n261 ( 美国 28GHz ) 频段，还新增针对北美、欧洲和澳大利亚的 n258 ( 26GHz ) 频段支持。

5、麒麟 990 5G

前不久，华为发布了麒麟 990 系列芯片，和以往不同，此次芯片有两个版本，分别是麒麟 990 5G 和麒麟 990。

麒麟 990 5G 采用最新的 7nm EUV 制程工艺，CPU 采用 2 个 A76 高频大核 +2 个 A76 中频大核 +4 个 A55 小核的设计，GPU 为 16 核的 Mail-G76，比 980 要多 6 个核心数。

麒麟 990 5G 最大的亮点在于将外挂的 5G 基带集成在了处理器之中，并且支持 SA 和 NSA 组网，以及 TDD/FDD 全频段。

根据官方所提供的数据，它的下载峰值速率为 2.3Gbps，而在叠加 LTE 后，下载峰值速率为 3.3Gbps，每秒下载速度大约为 400MB 左右。值得一提的是，华为 Mate 30 Pro 5G 将搭载该芯片，并于 11 月份开卖。

2020 年还有这么多 5G 基带要正式商用，那么厂商们要如何选择呢？目前主流的手机厂商有：华为、小米、OPPO、vivo、苹果、三星等。

华为一直都是以自研技术为核心的厂商，手机处理器和 5G 基带都是自研的，当然不需要找高通合作。在 5G 领域，华为可以说没有什么短板。

据业内人士爆料，华为和苹果都将推出两款 5nm 制程的芯片。华为新品可能是麒麟 1000 和 820，苹果则会带来 A14 和 A14X。

华为很有可能在明年推出麒麟 820 5G 芯片，以此来提升产品的竞争力，同时还可以加快 5G 手机的普及。麒麟 1000 依然主打高端市场，对标高通的骁龙 875。

像小米、OV 等国产厂商都没有自研的 5G 芯片，它们应该会找高通、联发科和三星合作。华为由于目前并没有外售自家 5G 芯片消息，所以不考虑在内。

此前有业内人士透露，联发科 M70 处理器目前已经获得了小米、vivo、OPPO 等国产手机厂商的青睐，很快会有搭载该芯片的手机问世。

国产厂商选择联发科的原因，很可能是因为便宜。据腾讯新闻报道，由于 5G 成本偏高，厂商们为了在 5G 千元机中获得一定份额，中低端机只能采用联发科 5G 芯片。

三星也是不愁没 5G 基带用，按照惯例，三星的 5G 芯片应该是和高通的混用，国行版都是高通的基带，韩国本土用的是自研芯片。

至于苹果，有很大概率是用高通的 5G 基带。虽然苹果花费了 10 亿美元收购了英特尔基带业务，以此来加快自研 5G 芯片的进度，但是最新消息显示，2022 年苹果顺利量产的是独立的 5G 芯片，然后苹果将进入 SoC 集成阶段，并会在 2023 年集成到 A 系列处理器中。

随着 5G 基带的量产，2020 年厂商们也会推出更多的 5G 手机。目前除了华为 Mate 30 Pro 5G 版外，其他在售的 5G 手机都是用外挂基带。等到 2020 年，高端机可能用集成 5G 基带的芯片，而外挂 5G 基带会用在中端机上。

华为 2020 年上半年的旗舰系列，应该会有一款继续搭载麒麟 990 5G 芯片的手机，等到了下半年，可能会有两款 5G 手机，一款是搭载麒麟 820 5G 基带的手机（不确定是外挂还是集成），另一款是搭载麒麟 1000 5G 芯片的旗舰系列。

不出意外的话，小米应该会在 2020 年春季发布小米 10，5G 版本应该会搭载高通的 X55 基带。除此之外，应该还会推出小米 MIX 系列 5G 版本新机。

OPPO 销售负责人吴强在接受采访时表示，计划明年 3000 元以上的手机将全部搭载 5G 芯片，像 Reno 和 Find 系列，这些售价高于 3000 元的型号，明年应该会同步搭载 5G 芯片。

vivo 人工智能全球研究院院长周围表示，公司将在 2019 年推出第一款 5G 预商用手机，并在 2020 年实现 5G 手机商用。从这点可以看出，vivo 今年第一款预商用手机是已经发布的 NEX 3 5G，到了 2020 年，vivo 会推出中端 5G 手机。

另外，三星在 IFA 展会上宣布将会与 vivo 进行合作，在年内推出首款搭载三星 Exynos 980 的 vivo 产品。所以 vivo 明年可能会推出搭载两种 5G 芯片的手机，这样做也可以减少对高通的依赖。

知名分析师郭明琪在新的报告中表示，苹果在 2020 年的三款 iPhone 将全部支持 5G，并且这三款 5G 版 iPhone 将依靠较低的成本和售价与支持 5G 的安卓手机竞争。这三款 5G 手机应该是 iPhone 12、iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max。

三星除了 Note 系列和 Galaxy S 系列会在明年推出新的 5G 手机外，可能 A 系列的部分型号会搭载 5G 芯片，以此来与国内厂商竞争。

中国移动在此前的 5G 发布会上表示，5G 手机推广分为 3 个阶段：

1.2019 年 5G 手机主打旗舰，售价在 5000 元以上。

2.2020 年会覆盖整个中端手机市场，价格在 3000 元以上。

3.2020 年底会下探低端手机市场，价格在 1000-2000 元以内。

从这点不难看出，2020 年 5G 手机的普及速度比你想象的要快得多，再加上 5G 集成芯片的到来，可以降低 5G 手机的成本，售价自然也会比现在便宜。

另外，相比今年，5G 基站会更多，这就意味着信号覆盖面积更广了，网络也会更稳定，自然可以为用户带来更好的体验。如果你还在纠结现在要不要入手 5G 手机，最好还是等到明年吧，除非你想提前尝鲜。


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