阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布 SoC 芯片平台 " 无剑 "，称可帮助芯片设计企业将设计成本降低 50%，设计周期压缩 50%。阿里方面介绍，无剑是面向 AIoT 时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由 SoC 架构、处理器、各类 IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。

平台能够承担 AIoT 芯片约 80% 的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余 20% 的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。

据预测，2025 年全球联网的 IoT 设备将超过 400 亿台，其中 80% 需要 AI 加持。

平头哥半导体研究员孟建熠认为，芯片设计方法正在进入新的时代，但 AIoT 世界需要更加高效的设计方法，这将推动芯片设计进入 3.0 时代。未来，无剑平台还将面向 MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域，持续推出面向领域的 SoC 平台。


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