说起 SIM 卡，相信大家都很熟悉。

不就是电话卡嘛，以前还没有实名的时候，很多人都是用一张扔一张的那种。随着实名制的推广，这种现象终于得到了扼制。

然而，可能是科技的进步实在太快，在你还没有用上智能机的时候，就有厂商就开始琢磨着怎么完全干掉实体 SIM 卡了。

原因也很简单，随着手机集成度越来越高，手机内部空间是寸土寸金，这时候，SIM 卡的存在就略显鸡肋了。

因为它实际使用面积仅有一个微型芯片大小，却要占据那么多的空间，所以，第一代将 SIM 卡集成到手机中的 eSIM 卡正式诞生。

虽然 eSIM 卡的占用空间已经足够小了，但是因为制程的落后导致了它的功耗并没有多大的改进。在当今旗舰处理器已经用上 4nm 工艺制程的时候，eSIM 和原本 SIM 相同的功耗显然不够看。

那么，有没有办法让 eSIM 卡也用上极其先进的 4nm 工艺呢？

有，黑马说的这种法子，就是高通最近首发的新技术—— iSIM。

最近，高通就联合国外运营商沃达丰、泰勒斯联合演示了 "iSIM" 技术。利用这项技术，可以让手机厂商将 SIM 卡的功能直接集成至骁龙处理器中，无需人工单独插卡。

据悉，iSIM 技术相较于 eSIM 可以降低 70% 的功耗、节省 98% 的电路板占比。之所以这么强是因为，iSIM 技术完全不同于 eSIM 技术，它不需要单独集成芯片。

什么意思呢？

早在 MWC19 上海展会上，高通就带来了 "iSIM 技术 " 演示。它通过使用处理器的集成安全模块直接 " 模拟 "SIM 卡的加密、鉴权、存储功能。

说的直白点就是，它相当于是通过安全模块直接将 SIM 虚拟化集成到了处理器上，是一种纯软件的解决方案。

说起来，小米 MIX4 上面的 eSIM 无卡联网防丢失模式，就是 iSIM 技术的雏形：模拟。

现如今，高通完成了 iSIM 技术更加完善的演示过程，这也意味着在不久的将来，如今的 SIM 卡将会被陆续淘汰。

说起来，虽然高通这个 iSIM 技术非常实用，但是它却面临一个非常现实的问题：运营商。

众所周知，因为 eSIM 可以随意切换运营商，所以导致了运营商非常不愿意配合手机厂商进行推广。直到最近几年，才有了一些改善，但也是收效甚微。

尽管目前三大运营商都支持空中下卡的功能，但是在这种会损害它们利益的事情上，一直都是不怎么配合的。可以说，没有运营商的支持，iSIM 技术在国内很可能走不通。

虽然干掉 SIM 是主流，但是又有哪个手机厂商胆敢直接取消 SIM 实体卡槽呢？这种事情，可能除了苹果，其他厂商都干不出来吧！

还是期待一波吧！

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